所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

　　線路板噴錫介紹

　　PCB的表面處理技術(shù)，目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

　　噴錫SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)。

　　有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別

　　1、無(wú)鉛錫的鉛的含量不超過(guò)0.5，有鉛錫的可達(dá)到37。

　　2、從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無(wú)鉛錫(SAC)是比較暗淡。

　　3、有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡,但無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。

　　4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固了很多。

　　5、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低，具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實(shí)際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。

　　6、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)“鉛”，熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右;過(guò)。回流溫度260-270度。

　　7、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)“鉛”，熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過(guò)波峰溫度需要控制在250度左右;過(guò)。回流溫度245-255度。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是線路板噴錫和線路板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。