由于線路板的整個工序走下來有十幾道甚至幾十道工藝流程，所以用到的原材料有很多，主要的原材料有基板、銅箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，下面小編來詳細的介紹一下。

　　線路板生產(chǎn)所需原材料

　　1、基板：

　　一般為有機絕緣材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有機絕緣材料可分為熱固性樹脂或熱塑性聚脂，分別用于剛性或撓性PCB。現(xiàn)常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，熱塑性聚脂有聚酰亞胺和聚四氟乙烯等。

　　對于所有的PCB的基板，都是將熱固性樹脂或熱塑性聚脂(A STAGE)涂覆在基底增強材料——紙、布、玻璃布或玻璃氈上，再進入烘干室烘干，除掉樹脂或聚脂中的大部分揮發(fā)成分，達到半固化狀態(tài)即所謂的B階(B STAGE)，亦稱為預浸漬材料。

　　然后根據(jù)所需基板的厚度選用預浸漬材料的層數(shù)，根據(jù)單、雙面板選擇在上、下方放置銅箔，再一同進入層壓機中——在高溫高壓的環(huán)境下使材料進一步固化， B階材料固化成C階(C STAGE)，所以基板一般也叫覆銅層壓板。C階的材料通常都有良好的穩(wěn)定性、電絕緣性及耐化學性。

　　制成的基板主要有36"*48"、40"*48"、42"*48"幾種尺寸。

　　2、銅箔：

　　現(xiàn)用PCB上所覆金屬箔大多都為銅箔，用壓延或電解方法制成，厚度一般由0.3mil到3mil(0.25oz/ft2到 2oz/ft2)，根據(jù)承載電流大小及蝕刻精度選擇。銅箔對品質(zhì)的影響主要為表面凹痕及麻坑、抗剝強度等。

　　3、PP：

　　PP為制備多層板時不可缺少層間粘合劑，實際就是B階的樹脂。

　　4、感光材料：

　　感光材料有光致抗蝕劑、感光膜之分，即業(yè)內(nèi)所稱的濕膜與干膜。 光致抗蝕劑在覆銅板上的涂層在一定波長的光照時就會發(fā)生化學變化，從而改變在溶劑(顯影液)中的溶 解度。其又有正性(光分解型)及負性(光聚合型)的差別，負性抗蝕劑指未曝光前都能溶解于該顯影劑中，曝光后轉(zhuǎn)變成的聚合物則不能溶于顯影液中。

　　正性抗蝕劑則相反，感光生成可以溶于顯影液的聚合物。感光膜即干膜也有負性與正性之分，即光聚合型與光分解型，它們都對紫外線很敏感。干膜與濕膜在價格上有很大差距，但因為干膜能提供高精度的線條與蝕刻，所以有取代濕膜的趨勢。

　　5、防焊漆：

　　防焊漆也叫油墨，實際上是一種阻焊劑，常見的是一種對液態(tài)焊錫不具有親和力的液態(tài)感光材料，在特 定光譜照射下會發(fā)生變化而硬化。其他還有用到UV綠油和濕油，網(wǎng)版印刷后直接局板即可。實際見到的PCB的顏色即為防焊漆的顏色。

　　6、底片：

　　亦稱為菲林，類似于照相用的聚脂底片，都是利用感光材料記錄圖像資料的材料，具有很高的對比度、感 光度及分辨率，但要求感光速度要低。采用玻璃作底版可以滿足精細線條及尺寸穩(wěn)定性的要求。

　　以上就是小編整理的關于線路板生產(chǎn)所要用到的一些原材料，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。