沉銅是化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡(jiǎn)稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡(jiǎn)寫(xiě)為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進(jìn)行PTH的流程，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)沉銅的重要性和工藝流程。

　　一、什么是沉銅

　　銅線是電路的基礎(chǔ)，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過(guò)化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。

　　二、沉銅的重要性

　　沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因?yàn)殡娐肥峭ㄟ^(guò)電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

　　三、工藝流程

　　沉銅工藝以自動(dòng)流程為佳，人工流程難以控制。

　　粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　以上就是小編整理的關(guān)于“線路板中沉銅是什么意思?沉銅的重要性和工藝流程是什么?”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。