PCBA在生產(chǎn)過(guò)程中，PCBA可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCBA焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB生產(chǎn)的問(wèn)題，但事實(shí)上原因并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，接下來(lái)就對(duì)PCBA焊盤(pán)脫落原因進(jìn)行分析。

　　溫度過(guò)高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤(pán)脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時(shí)需要的溫度也高，也沒(méi)那么容易脫落。跟板的質(zhì)量也有關(guān)系。

　　線路板焊接掉焊盤(pán)的原因：

　　1、反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤(pán)焊掉;

　　2、烙鐵溫度太高容易把焊盤(pán)焊掉;

　　3、烙鐵頭給焊盤(pán)施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤(pán)焊掉;

　　4、印刷板質(zhì)量太次。

　　線路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象 ，線路板廠在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。

　　線路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落原因：

　　1、板材質(zhì)量問(wèn)題。

　　由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

　　2、線路板存放條件的影響。

　　受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問(wèn)題

　　一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板焊接掉焊盤(pán)的原因和線路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落的原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。